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      04
      2026
      -
      08
      光学轮廓测量在高压加氢反应器密封件平面度检测中的应用
      高压加氢反应器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石化加氢装置核心承压设备,密封件平面度(Flatness)是保障高压介质...
      光学轮廓测量在高压加氢反应器密封件平面度检测中的应用
      03
      2026
      -
      08
      高压加氢反应器密封件平面度(Sealing Part Fla...
      高压加氢反应器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石油化工加氢装置的核心承压设备,其端面密封件的平面度直接决定设备密封性能...
      高压加氢反应器密封件平面度(Sealing Part Flatness)的光学轮廓测量研究
      03
      2026
      -
      08
      BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型...
      摘要球栅阵列封装(BGA, Ball Grid Array)焊球三维形貌异常是制约半导体封装量产良率的核心隐患。行业主流依托白光干涉仪(WLI, White Li...
      BGA 封装  三维形貌 (3D Morphology)成型缺陷,白光干涉仪严控封装量产 (Packaging Mass Production) 品质
      31
      2026
      -
      07
      光学镜片 口径尺寸 (Aperture Size) 异常,白...
      光学镜片口径尺寸(Aperture Size)偏差是精密光学系统组装失效的核心诱因之一。通光口径(Clear Aperture)定义为镜片表面满足全部光学指标的有...
      光学镜片 口径尺寸 (Aperture Size) 异常,白光干涉仪规范镜框组装公差
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